Donnerstags, 9:45 bis 10:30 Uhr

• Elektrische Messtechnik (Vorlesung und Praktikum)
• Sensorsysteme (Vorlesung und Projektarbeit/Praktikum)
• Sensortechnik (Vorlesung und Praktikum)

 Labore:

• Sensorlabor: Raum 4-206
• Optoelektroniklabor: Raum 4-208

Konkrete Eindrücke zu Lehrinhalten und Lehrformen im Mechatronikstudium erhalten Sie über diese Internetseiten.

• Sensorik für Industrie, Automotive und Haustechnik
• Messtechnik, elektrische Messtechnik
• Sensordatenverarbeitung
• Optische und optoelektronische Systeme und Messtechniken
• Time-of-Flight Messtechnik
• Optik- und Systemsimulation
• Drahtlose Sensornetzwerke, Internet of Things, Industrie 4.0
• Industrielle Bildverarbeitung
• Robot Operation System (ROS) für mechatronische Systeme
• Projekte auf Basis von Arduino / Android / Lego Mindstorms / Raspberry Pi / BeagleBone

Im Bereich Sensorik und Messtechnik exisiteren eine Reihe von Projekten jeweils in einem unterschiedlichen Kontext:

• Projekte von Bachelor- und Masterstudenten.
• Projekte im Rahmen von Abschlussarbeiten.
• Zusatzaktivitäten für Bachelorstudenten.
• Schüler- und DIY-Projekte.

Über diese Seiten finden Sie nähere Informationen zu diesen Projekten und erhalten damit auch einen Einblick in die Sensorik-/Messtechnikinhalte des Mechatronikstudiums an der Hochschule Reutlingen.

Aktuell angebotene Themen für Abschlussarbeiten, Laborprojekte und Zusatzaktivitäten:

Eine Liste der Themen finden sie auf dieser Seite als Download.

Labor für Mess-und Sensortechnik

• Sensorik für Industrie und Automobil
• optische Messtechniken
• 3D Messtechniken
• Simulation optoelektronischer Systeme
• Bildverarbeitung

Schülertechnikprojekte, MINT.NwT-Bildungssystem letsgoING (gemeinsame Leitung mit Prof. C. Haslach).

Publikationen:

Baumann, H.; Mack, S.; Münzel, H.: Bonding of structured wafers. 3rd Int. Symp. Semicond. Wafer Bonding: Science, Technol. and Appl., Hunt, C. E.; Baumgart, H.; Iyer, S. S.; Abe, T.; Gösele, U. (Hrsg.), Reno, USA, 1995, 471-487.

Mack, S.; Baumann, H.; Gösele, U.: Gas development at the interface of directly bonded silicon wafers: Investigation on silicon based pressure sensors. Sens. Actuators A 56, 273-277 (1996).

Plößl, A.; Mack S.; Stenzel H.; Scholz R.; Gösele U.: Room temperature wafer direct bonding in ultrahigh vacuum. In: Proc. of the Micro Materials Conf., Berlin, 16.-18.04.1997, Michel, T.; Winkler, T. (Hrsg.), DDP Goldenhagen, Dresden 1997, 921-924.

Mack, S.; Baumann H.; Gösele U.; Werner, H.; Schlögl, R.: Analysis of the bonding-related gas enclosure in micromachined cavities sealed by silicon wafer bonding. J. Electrochem. Soc. 144, 1106-1111 (1997).

Mack, S.; Baumann H.; Gösele U.: Gas tightness of cavities sealed by silicon wafer bonding. In: Proc. 10th Ann. Int. Workshop on Micro Electro Mechanical Systems, Nagoya, Japan, 1997. IEEE, Piscataway, NY 1997, 488-493.

Mack, S.: Eine vergleichende Untersuchung der physikalisch-chemischen Prozesse an der Grenzschicht direkt und anodisch verbundener Festkörper. Fortsch.-Ber. VDI, Reihe 2, Nr.436. VDI-Verl., Düsseldorf 1997, 122 S.

Mack, S.; Baumann, H.; Werner, H.; Schlögl, R.: Comparision of the gas release at a hydrophobic and a hydrophilic direct bonding interface in Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology, and Applications, Paris, France, 31 Aug-5 Sept 1997, Gösele, U.; Baumgart, H.; Abe, T.; Hunt, C.; Iyer, S.(Hrsg.), Pennington, NJ, USA: The Electrochemical Society, Inc., 1998, 299-306.

Martini, T.; Hopfe, S.; Mack, S.; Gösele, U.: Wafer bonding across surface steps in the nanometer range. Sens. Actuators A 75, 17-23 (1999).

Burkhartd, M.; Dittrich, P.; Bartzke, K.; Mack, S.; Henning, E.: Actuator with Piezoelectric Impact Drives, Actuator 2000, 7th International Conference on New Actuators, Bremen, Germany, 19-21 June 2000.

Patente und Schutzrechte:

Bartzke, K.-H., Hartmann, T., Maschke, G, Steiner, R., Mack, S.: Object positioning arrangement, such as for microscopy, or similar, having device for producing hammer-like knocks against plot block for shifting object relative to base. DE19847996A1, 2000.

Bartzke, K.-H., Hartmann, T., Maschke, G, Steiner, R., Mack, S.: Anordnung zum Positionieren eines Objektes. EP 1 042 823 B1, 2000.

Bartzke, K.-H., Mack, S., Maschke, G., Burkhardt, M, Ditas, P.: An arrangement for detecting the change of the positioning between two relatively moving bodies. DE59911697D1, 2005. US 6,586,719 B1, 2000.

Bartzke, K.-H., Burkhardt, M., Dittrich, P., Hartmann, T., Mack, S., Steiner, R.: Adjusting device for moving individual elements of optical systems, or measuring systems. DE10012751B4, 2001.

Czarnetzki, N., Hagemann, E., Kurosawa, T., Mack, S., Scherübl, T.: Automatic focussing device for an optical appliance.  EP1393116A1, 2004. WO 02/075424 A1, 2002.

Czarnetzki, N., Mack, S., Scherübl, T.: Autofocusing for optical equipment. DE50100922D1, 2003. EP 1 285 305 B1, 2003.

Bartzke, K.-H., Hartmann, T., Maschke, G, Steiner, R., Mack, S.: Arrangement for positioning a building. DE59910344D1, 2004.

Dollmann, T.; Mack, S.: Laserabtastvorrichtung mit Funktionsüberwachung.

EP 1 378 763 B1, 2004.

Dold, M., Mack, S., et al.: Optoelectronic Sensor. US D531,525 S, 2006.

Kempe, M.; Mühlhoff, D.; Mack, S.: Faserlaser. DE 102 16 627 B4, 2007.

Mack, S.: Abtastender Laserradar mit einem Strahlteiler, EP 1 865 336 B1, 2007.

Mack, S.: Verfahren und Vorrichtung zur optischen Erfassung von Verschmutzungen. EP 1 983 334 B1, 2008.

Mack, S.: Optische Erfassungseinrichtung. EP 1 914 564 B1, 2008.

Mack, S.: Distance measurement instrument. US 7,557,906 B2, 2008.

Mack, S.; Bergbach, R.: Ziel für eine optoelektronische Schutzeinrichtung. EP 1 895 330 B2, 2008.

Mack, S.: Optoelektronischer Scanner. EP 1 947 377 A1, 2008.

Mack, S.; Hammes, M.; Haberer, C.: Objektfeststellungssensor. EP 1 939 652 B1, 2008.

Mack, S.; Pastor, S.; Pierenkemper, H.-W.: Laser Scanner. US 7,589,826 B2, 2008.

Bergbach, R., Haberer, C., Mack, S.: Method and apparatus for the optical detection of a structure. DE102006058057B3, 2008.

Mack, S.: Optische Sensoranordnung und Verfahren zur optischen Detektion von Objekten. EP 2 051 101 B1, 2009.

Rapp, T.; Mack, S.: Optoelektronische Sensoranordnung zur Überwachung von Objekten. EP 2 251 709 B1, 2010.

Mack, S.: Optoelektronischer Sensor und Verfahren zur Absicherung. EP 2 375 266 B1, 2011.

Mack, S.: Sicherheitsscanner mit Verschmutzungsüberwachung. EP 2 375 264 B1, 2011.

Mack, S.: Entfernungsmessender Laserscanner zur Erfassung von Objekten in einem Überwachungsbereich. EP 2 395 368 B1, 2011.

Mack, S., Krämer, J., Sigmund, J.: Sicherheitslaserscanner. EP 2 381 268 B1, 2011.

Mack, S., Krämer, J.: Optoelektronischer Sensor und Verfahren zur Erzeugung von Informationen über Objekte in einem Überwachungsbereich. EP 2 378 309 B1, 2011.

Mack, S.: Line illumination device for a sensor. DE102007048681B4, 2011.

Mack, S.: Optoelectronic sensor, particularly laser scanner for use in security systems for monitoring source of danger, has optical element, which is arranged downstream to light transmitter, 2012.

Mack, S. Sigmund, J.: Optischer Scanner mit Verschmutzungsüberwachung. EP 2 431 766 B1, 2012.

Mack, S.: Optische Erfassungsvorrichtung. EP 2 508 914 B1, 2012.

Mack, S.: Entfernungsmessender optoelektronischer Sensor und Verfahren zur Objekterfassung. EP 2 482 094 B1, 2012.

Hammes, M., Mack, S.: 3D Camera and Method of Monitoring a Spatial Zone. US 2013/0044187 A1, 2013.

Sigmund, J., Mack, S., Kerp, M.: Optoelectric sensor and a method for the detection and distance determination of objects. US 8,902,409 B2, 2013.

Professor Mack studierte Physik an der Universität Heidelberg und promovierte am Max Planck Institut für Mikrostrukturphysik / Martin-Luther-Universität in Halle (Saale). Nach der Tätigkeit in der MEMS-Sensorentwicklung bei der R. Bosch GmbH in Reutlingen wechselte er zur Carl Zeiss Jena GmbH. Dort arbeitete er zuerst in der zentralen Forschung und dann im Bereich Entwicklung optischer Inspektionssysteme für die Halbleiterfertigung. Bevor er den Ruf an die Hochschule Reutlingen annahm, entwickelte er bei der Sick AG in Waldkirch Industriesensoren im Bereich Bildverarbeitung und Lasermesstechnik.